Uso das bombas Schmitt na fabricação de chips

Contexto da tarefa

As fábricas de semicondutores bombeiam água ultrapura, ácidos, soluções alcalinas, fluidos de limpeza e efluentes de processo. Os requisitos variam desde circuitos robustos de utilidades até processos altamente sensíveis próximos ao wafer.

A aplicação e o nível de pureza devem ser claramente delimitados antes da seleção da bomba. A resistência química, por si só, não é suficiente em processos críticos para o wafer.

Desafio

Em processos sensíveis, são relevantes a geração de partículas, os íons metálicos, as substâncias extraíveis e lixiviáveis, as condições das superfícies e os conceitos de montagem, limpeza e qualificação. Os fluidos de CMP apresentam requisitos diferentes dos de UPW ou de produtos químicos líquidos transparentes.

Solução

NHM e MPN são adequadas para processos auxiliares qualificados de alta pureza, água deionizada, água ultrapura e processos químicos líquidos. A série T opera sem mancais nem selo mecânico em contato com o fluido, evitando assim a abrasão de mancais no fluido bombeado.

Para tarefas de maior porte de transferência de produtos químicos e utilidades, está disponível a NEOCHEM CORE revestida em PFA. Processos críticos para o wafer, como UPW, litografia, ataque químico, CMP ou distribuição de produtos químicos, são qualificados exclusivamente para cada projeto.

Vantagens das bombas Schmitt na fabricação de chips

Materiais quimicamente resistentes Arrow down
Materiais quimicamente resistentes Arrow down

PP, PVDF e PFA para fluidos adequados de ataque químico, limpeza e processo.

Versões de alta pureza Arrow down
Versões de alta pureza Arrow down

Água deionizada, água ultrapura e fluidos sensíveis são qualificados de acordo com os requisitos específicos de pureza.

Sem abrasão de mancais na série T Arrow down
Sem abrasão de mancais na série T Arrow down

Construção cantilever sem mancais intermediários nem selo mecânico em contato com o fluido.

Faixa de desempenho escalável Arrow down
Faixa de desempenho escalável Arrow down

Desde versões compactas MPN/NHM até a NEOCHEM CORE revestida em PFA.

Livre de desgaste e manutenção Arrow down
Livre de desgaste e manutenção Arrow down

Tecnologia comprovada de eixos deslizantes nas bombas magnéticas horizontais correspondentes.

Bombas para fabricação de chips e semicondutores (seleção)

NHM
NHM

Bombas centrífugas não autoescorvantes
Em PVDF ou PP

  • Hermeticamente estanque, com acoplamento magnético, em PP ou PVDF
  • Temperatura de até 95 °C, vazão de até 42 m³/h e altura manométrica de até 27 m
  • Rendimento de até 76%: referência em eficiência energética
  • Tecnologia de mancais deslizantes: sem desgaste, sem manutenção e com longa vida útil
  • Hermeticamente estanque graças ao acionamento magnético sem contato
  • Geometria especial do copo de separação para altas pressões e temperaturas
MPN
MPN

Bombas centrífugas não autoescorvantes
Em PVDF ou PP com acoplamento magnético

  • Hermeticamente fechada, com acoplamento magnético, em PP ou PVDF
  • Temperatura de até 95 °C, vazão de até 35 m³/h e altura manométrica de até 32 m
  • Extremamente comprovada, com dezenas de milhares de unidades em operação
  • Pouco sensível à lubrificação insuficiente e ao funcionamento a seco parcial graças aos mancais deslizantes generosamente dimensionados – sem eixo encaixado
  • Praticamente isenta de manutenção em operação normal graças aos mancais deslizantes generosamente dimensionados