반도체 및 칩 제조용 펌프

반도체 제조 공정에 적용되는 Schmitt 펌프

과제 배경

반도체 제조 공장에서는 초순수, 산, 알칼리, 세정액 및 공정 폐수를 이송합니다. 요구사항은 견고한 유틸리티 순환계부터 웨이퍼 인접 고감도 공정까지 다양합니다.

펌프를 선정하기 전에 적용 분야와 순도 수준을 명확히 구분해야 합니다. 웨이퍼 품질에 직접 영향을 주는 공정에서는 내약품성만으로는 충분하지 않습니다.

과제

민감한 공정에서는 입자 발생, 금속 이온, 추출 성분과 용출 성분, 표면 상태뿐 아니라 조립·세정·적격성 평가 방식도 중요합니다. CMP 유체는 UPW 또는 청정 습식 화학약품과 다른 요구조건을 갖습니다.

솔루션

NHM과 MPN은 검증된 고순도, 탈이온수, 초순수 및 습식 화학 보조 공정에 적합합니다. T 시리즈는 접액 베어링과 메커니컬 씰 없이 작동하므로 이송 유체에 베어링 마모 입자가 발생하지 않습니다.

대용량 화학약품 이송 및 유틸리티 작업에는 PFA 라이닝이 적용된 NEOCHEM CORE를 사용할 수 있습니다. 웨이퍼 품질에 직접 영향을 주는 UPW, 리소그래피, 에칭, CMP 또는 케미컬 딜리버리 공정은 프로젝트별로 검증합니다.

반도체 제조용 Schmitt 펌프의 장점

내약품성 재질

PP, PVDF 및 PFA는 적합한 에칭액, 세정액 및 공정 유체에 사용할 수 있습니다.

씰리스 마그네트 구동

동적 축 관통부가 없어 높은 기밀성을 제공합니다.

고순도 사양

탈이온수, 초순수 및 민감한 유체는 구체적인 순도 요구사항에 따라 적합성을 평가합니다.

T 시리즈의 베어링 마모 입자 없음

접액 중간 베어링과 메커니컬 씰을 사용하지 않는 캔틸레버 구조입니다.

확장 가능한 성능 범위

소형 MPN·NHM 모델부터 PFA 라이닝이 적용된 NEOCHEM CORE까지 폭넓게 선택할 수 있습니다.

무마모·무정비

해당 수평형 마그네트 펌프에는 검증된 슬라이딩 샤프트 기술이 적용됩니다.